涂膠銅箔
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分 類：高分子及復(fù)合材料 - 電子膠膜
產(chǎn)品詳細
上海材料研究所先進電子材料研發(fā)中心專注于高性能電子材料的產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)。針對上述高頻FPC和PCB的應(yīng)用需求，采用高性能樹脂研制開發(fā)了低介電電子膠膜相關(guān)產(chǎn)品，主要包括粘結(jié)用電子純膠膜、涂膠銅箔及覆蓋膜等產(chǎn)品；并根據(jù)介電性能等應(yīng)用特性的不同需求，開發(fā)了AH100系列（改性PPO樹脂）、AH200系列（改性碳氫樹脂）、AH300系列（改性環(huán)氧樹脂）三種不同系列的電子膠產(chǎn)品。產(chǎn)品均具有優(yōu)異的產(chǎn)品性能：
l?低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗；
l?優(yōu)異的耐熱阻焊性；
l?優(yōu)異的粘結(jié)性；
l?優(yōu)異的抗離子遷移性；
l?良好的覆膜操作性；
l?符合IPC規(guī)范和ROHS環(huán)保規(guī)定；
l?系列產(chǎn)品還可以根據(jù)客戶實際性能需求進行設(shè)計調(diào)整；
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典型特征 |
AH10033膠膜 |
AH10023膠膜 |
AH30027膠膜 |
測試方法 |
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膠膜厚 |
5-50μm |
千分尺 |
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介電常數(shù)(5GHz) |
3.3 |
2.3 |
2.7 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
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介電損耗(5GHz) |
3.2*10-3 |
2.2*10-3 |
7.8*10-3 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
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剝離強度N/mm |
0.7-1.1） |
0.8-1.2 |
0.8-1.3 |
IPC-TM-650?2.4.8 |
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耐焊性 |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
IPC-TM-650 2.4.13 |
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吸水率 |
≤0.06% |
≤0.09% |
≤0.11% |
IPC-TM-650?2.6.2 ? |
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貯存 |
6m/常溫，-20~0℃低溫貯存時間9m |
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產(chǎn)品2：涂膠銅箔（RCC）
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖所示；
用于FPC或PCB積層材料的覆銅加工制備高頻高速覆銅基板。
聯(lián)系人：馬先生?電話：021-65556775-540??手機：18801795603
